한미반도체가 AI(인공지능)용 뿐 아니라 모바일용 HMB(High Bandwidth Memory) 밸류체인에 합류할 전망이다. HBM을 만드는 장비 TC본더 고객이 늘어난다는 의미다. 확대되는 전방시장이 연간 10억대 소비가 일어나는 스마트폰이다.
현대차증권은 16일 한미반도체 목표 주가를 30만원으로 상향하면서 그 근거로 모바일용 HBM 밸류체인 합류를 들었다.
곽민정 연구원은 “AI 서버내 GPU가 HBM과 데이터를 주고 받으며 AI 연산을 수행하는 것처럼, 온디바이스(스마트폰용 AI) 역시 HBM에 상응하는 메모리가 필요하다"며 ”기존 데이터센터용(B2B) 서버시장에서 모바일용(B2C)으로 시장 개화가 일어나면서 △듀얼본더 △마일드 하이브리드 본더 △2.5D 빅다이본더까지 한비반도체의 주력제품이 될 가능성이 높다“고 말했다.
기존 ChatGPT 등 생성형 AI를 기반으로 하는 디바이스(PC나 모바일)은 사용자가 입력한 데이터를 서버로 전송한 뒤 초거대 AI를 가동해 아웃풋을 다시 내보내주는 방식으로 구동된다. 데이터처리는 기존 CPU내에 GPU가 들아가 구동하는 방식이었는데 처리속도가 늦고 서버로 전송되는 과정에서 문제가 생길 수 있었다.
이런 문제를 해결하기 위해 칩안의 CPU와 GPU를 분리하고 HBM을 탑재해 속도를 높이는 설계변경을 TSMC가 진행하고 있다. 현재 AI서버용 HBM밸류체인은 '한미반도체(TC본더)→SK하이닉스‧마이크론(HBM)→TSMC(패키징)→엔비디아(GPU)다. 이들이 모바일로까지 영역을 확대하고 있다.
곽 연구원은 “최근 보도된대로 엔비디아가 TSMC에 의뢰한 최신 반도체 블랙웰(Blackwell)에 대한 주문량이 당초 대비 25%확대됐고, 한미반도체는 주요 고객사에 △12Hi HBM 3E △ HBM3 △HBM4E △HBM4X까지 독점 공급을 지속하고 있다”며 “모바일용 HBM 본더 시장진입에 따른 시스템반도체 고객사 확보 등으로 인해 목표주가를 30만원으로 상향한다”고 말했다.
